El módulo Electronics Cooling ha sido desarrollado para abordar los problemas de gestión térmica de los sistemas electrónicos. Incluye bibliotecas específicas de componentes electrónicos, modelos avanzados para ventiladores, tubos de calor, módulos Peltier y placas electrónicas multicapa.

Gracias a este módulo es posible simular con precisión la refrigeración de dispositivos electrónicos, predecir la distribución de temperaturas e identificar posibles puntos calientes que podrían comprometer la fiabilidad y el rendimiento del producto. El módulo también permite calcular el calentamiento por efecto Joule, haciendo posible una evaluación completa del comportamiento térmico de los sistemas electrónicos.

El módulo EDA Bridge permite importar directamente los datos procedentes de los principales softwares de diseño electrónico y transformarlos automáticamente en modelos tridimensionales utilizables en simulaciones CFD.

Admite formatos estándar como ODB++, IPC-2581, IDF y otros formatos industriales, permitiendo reconstruir la geometría de la placa electrónica y asignar automáticamente materiales, propiedades térmicas y potencias disipadas. Este enfoque reduce drásticamente el tiempo necesario para preparar el modelo de simulación y aumenta la fidelidad de los resultados.

El módulo BCI-ROM genera modelos térmicos reducidos (Reduced Order Models), independientes de las condiciones de contorno, a partir de análisis 3D detallados, manteniendo la precisión espacial y temporal del modelo original en diferentes entornos térmicos.

La tecnología BCI-ROM permite realizar simulaciones transitorias muy rápidas para perfiles de potencia complejos y mission profiles extensos, con exportación a matrices, subcircuitos SPICE, VHDL-AMS y FMU para análisis independientes, a nivel de circuito o de sistema.

El módulo Package Creator permite crear en pocos minutos modelos térmicos detallados de encapsulados electrónicos basados en geometrías CAD 3D depuradas, mediante un flujo de trabajo guiado con plantillas para las principales familias de encapsulados.

Ofrece valores predefinidos modificables, una biblioteca de materiales ampliable, diferentes niveles de detalle para die e interconexiones, generación de PCB y calibración automática a partir de datos de medición para mejorar la predicción de la temperatura de unión.

El módulo T3STER Automatic Calibration de Simcenter FLOEFD calibra automáticamente los modelos térmicos CFD integrados en CAD comparando la Structure Function simulada con la obtenida a partir de mediciones transitorias T3STER, con el objetivo de ajustar el comportamiento térmico del modelo a los datos de ensayo.

Automatiza la exploración de las dimensiones internas del encapsulado y de las propiedades de los materiales, reduciendo el tiempo necesario para la calibración manual y generando modelos 3D detallados, precisos y fiables para análisis transitorios, estudios de refrigeración electrónica y evaluaciones de fiabilidad.

El módulo Power Electrification ha sido desarrollado para la simulación de baterías y sistemas electrificados. Permite modelar con precisión el comportamiento electro-térmico de las celdas y predecir la disipación de calor durante las fases de carga y descarga.

El módulo incluye tanto modelos de circuito equivalente como modelos electroquímicos acoplados, permitiendo predecir el estado de carga, la tensión, la corriente y la distribución de temperaturas dentro de la batería.

Esta capacidad es fundamental para el desarrollo de vehículos eléctricos, sistemas de almacenamiento energético y aplicaciones de electrónica de potencia.
Gracias a la simulación integrada en el CAD, el diseñador puede optimizar el sistema de refrigeración de las baterías desde las primeras fases del proyecto.

El módulo Structural introduce el análisis estructural FEM directamente dentro del entorno Simcenter FLOEFD. Permite realizar análisis estáticos lineales y análisis modales utilizando los mismos modelos empleados para las simulaciones CFD.

Una de las principales ventajas del módulo es la posibilidad de utilizar directamente los campos de temperatura y presión calculados en la simulación fluidodinámica como cargas estructurales. Esto permite estudiar de forma sencilla la interacción entre fenómenos fluidodinámicos, térmicos y mecánicos sin necesidad de transferir datos entre diferentes softwares.

Para aplicaciones más avanzadas, los modelos pueden exportarse a Simcenter Nastran y Simcenter 3D para realizar análisis estructurales más detallados.

El módulo Electromagnetic (EMAG) amplía las capacidades multifísicas de Simcenter FLOEFD incorporando la simulación de efectos electromagnéticos de baja frecuencia. El módulo permite evaluar fenómenos como pérdidas óhmicas, pérdidas en el hierro, skin effect y proximity effect, que influyen directamente en la generación de calor en los componentes eléctricos.

El análisis electromagnético se realiza mediante co-simulación con CFD, permitiendo el intercambio continuo de información entre los campos térmico y electromagnético. Este enfoque permite obtener una representación realista del comportamiento de transformadores, motores eléctricos, barras colectoras, inductores y sistemas de calentamiento por inducción.

Gracias a la simulación multifísica integrada, el diseñador puede predecir con mayor precisión las temperaturas de funcionamiento y optimizar el sistema de refrigeración de los componentes eléctricos.