Il modulo Electronics Cooling è stato sviluppato per affrontare le problematiche di gestione termica dei sistemi elettronici.

Include librerie dedicate ai componenti elettronici, modelli avanzati per ventole, heat pipe, moduli Peltier e schede elettroniche multistrato.

Grazie a questo modulo è possibile simulare in modo accurato il raffreddamento di dispositivi elettronici, prevedere la distribuzione delle temperature e identificare eventuali hotspot che potrebbero compromettere affidabilità e prestazioni del prodotto.

Il modulo supporta inoltre il calcolo del riscaldamento per effetto Joule, rendendo possibile una valutazione completa del comportamento termico dei sistemi elettronici.

Il modulo EDA Bridge consente di importare direttamente i dati provenienti dai principali software di progettazione elettronica e di trasformarli automaticamente in modelli tridimensionali utilizzabili nelle simulazioni CFD.

Supporta formati standard come ODB++, IPC-2581, IDF e altri formati industriali, permettendo di ricostruire la geometria della scheda elettronica e assegnare automaticamente materiali, proprietà termiche e potenze dissipate.

Questo approccio riduce drasticamente il tempo necessario per preparare il modello di simulazione e aumenta la fedeltà dei risultati.

Il modulo BCI-ROM genera modelli termici ridotti (Reduced Order Model), indipendenti dalle condizioni al contorno, a partire da analisi 3D dettagliate, mantenendo l’accuratezza spaziale e temporale del modello originale in diversi ambienti termici.

La tecnologia BCI-ROM consente simulazioni transitorie molto rapide per profili di potenza complessi e mission profile estesi, con esportazione verso matrici, sottocircuiti SPICE, VHDL-AMS e FMU per analisi standalone, circuitali o di sistema.

Il modulo Package Creator permette di creare in pochi minuti modelli termici dettagliati di package elettronici basati su geometria CAD 3D pulita, tramite un workflow guidato con template per le principali famiglie di package.

Offre valori predefiniti modificabili, libreria materiali estendibile, livelli di dettaglio variabili per die e interconnessioni, generazione PCB e calibrazione automatica su dati di misura per migliorare la previsione della temperatura di giunzione.

Il modulo T3STER Automatic Calibration di Simcenter FLOEFD calibra automaticamente i modelli termici CFD integrati in CAD confrontando la Structure Function simulata con quella ottenuta da misure transitorie T3STER, così da allineare il comportamento termico del modello ai dati di test.

Automatizza l’esplorazione di dimensioni interne del package e proprietà dei materiali, riducendo il tempo della taratura manuale e producendo modelli 3D dettagliati, accurati e affidabili per analisi transitorie, studi di raffreddamento elettronico e valutazioni di affidabilità.

Il modulo Power Electrification è stato sviluppato per la simulazione delle batterie e dei sistemi elettrificati.

Permette di modellare accuratamente il comportamento elettro-termico delle celle e di prevedere la dissipazione di calore durante le fasi di carica e scarica.

Il modulo include sia modelli a circuito equivalente sia modelli elettrochimici accoppiati, consentendo di prevedere stato di carica, tensione, corrente e distribuzione delle temperature all’interno della batteria. Questa capacità è fondamentale per lo sviluppo di veicoli elettrici, sistemi di accumulo energetico e applicazioni di power electronics.

Grazie alla simulazione integrata nel CAD, il progettista può ottimizzare il sistema di raffreddamento delle batterie fin dalle prime fasi del progetto.

Il modulo Structural introduce l’analisi strutturale FEM direttamente all’interno dell’ambiente Simcenter FLOEFD. Consente di eseguire analisi statiche lineari e analisi modali utilizzando gli stessi modelli già impiegati per le simulazioni CFD.

Uno dei principali vantaggi del modulo è la possibilità di utilizzare direttamente i campi di temperatura e pressione calcolati dalla simulazione fluidodinamica come carichi strutturali.

Questo permette di studiare in modo semplice l’interazione tra fenomeni fluidodinamici, termici e meccanici senza dover trasferire dati tra software differenti.

Per applicazioni più avanzate, i modelli possono essere esportati verso Simcenter Nastran e Simcenter 3D per ulteriori approfondimenti strutturali.

Il modulo Electromagnetic (EMAG) estende le capacità multifisiche di Simcenter FLOEFD introducendo la simulazione degli effetti elettromagnetici a bassa frequenza.

Il modulo consente di valutare fenomeni come perdite ohmiche, perdite nel ferro, skin effect e proximity effect, che influenzano direttamente la generazione di calore nei componenti elettrici.

L’analisi elettromagnetica viene eseguita in co-simulazione con la CFD, consentendo lo scambio continuo di informazioni tra campo termico ed elettromagnetico.

Questo approccio permette di ottenere una rappresentazione realistica del comportamento di trasformatori, motori elettrici, sbarre collettrici, induttori e sistemi di riscaldamento a induzione.
Grazie alla simulazione multifisica integrata, il progettista può prevedere con maggiore precisione le temperature operative e ottimizzare il sistema di raffreddamento dei componenti elettrici.